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項(xiàng)目偏好...文件夾：Ince-Gaussian 模態(tài)對(duì)於具有橢圓對(duì)稱增益孔徑的雷射腔設(shè)計(jì)，近軸波動(dòng)方程的適當(dāng)解由 Ince-Gaussian 模態(tài)提供。這些模態(tài)的電場(chǎng)分佈可以寫成 Ince 多項(xiàng)式。 Miguel A. Bandres 和 Julio C.

簡(jiǎn)介偏振態(tài)分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進(jìn)階功能。在模擬的過(guò)程中，會(huì)將入射光因?yàn)樵砻驽兡ぁ⒎瓷浜臀斩斐傻哪芰繐p耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對(duì)大多數(shù)的鍍膜或雙折射材料進(jìn)行完整的分析。但有時(shí)因?yàn)榉诸悢?shù)據(jù)報(bào)告(Prescription data)不夠齊全，在進(jìn)行模擬時(shí)會(huì)需要簡(jiǎn)化後的模型。

為了對(duì)VHG進(jìn)行建模，需要使用高效的Kogelnik理論或嚴(yán)格耦合波分析（RCWA）等算法。 圖1（a）所示的SRG，可以通過(guò)幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒(méi)有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結(jié)構(gòu)組成的。為了對(duì)SRG進(jìn)行建模，需要採(cǎi)用類似傅里葉模態(tài)法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。

本文展示了利用幾何圖像分析特性來(lái)計(jì)算多模光纖耦合效率的方法。 還有使用IMAE操作數(shù)優(yōu)化多模光纖耦合效率的方法。該方法只適用于包含大量模式的多模光纖。 下載 聯(lián)系工作人員獲取附件 簡(jiǎn)介 我們可以使用OpticStudio中的幾何圖像分析（Geometric Image Analysis）來(lái)計(jì)算多模光纖的耦合效率。

ScrewPlus 是一個(gè)強(qiáng)大的工具，可模擬經(jīng)過(guò)實(shí)體輸送（塑料輸送段）、熔化（過(guò)渡段）及泵取（計(jì)量段）從實(shí)體狀態(tài)到熔化狀態(tài)的整個(gè)塑化製程。它可提供熔化的真實(shí)溫度，並自動(dòng)在 Moldex3D「加工精靈」中自動(dòng)更新此資訊，以進(jìn)一步模擬。一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙幾何、材料與製程條件。螺桿幾何：1.

摘 要：本研究基于ANSYS軟件，針對(duì)汽車轉(zhuǎn)向節(jié)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)優(yōu)化展開(kāi)了仿真分析。首先，針對(duì)不同的工藝約束，建立了多目標(biāo)拓?fù)鋬?yōu)化目標(biāo)函數(shù)，通過(guò)比較不同拓?fù)鋬?yōu)化結(jié)果的區(qū)別和優(yōu)劣勢(shì)，選取了最優(yōu)的拓?fù)鋬?yōu)化建模方法。隨后，根據(jù)拓?fù)鋬?yōu)化結(jié)果，建立了工程化結(jié)構(gòu)數(shù)模。

Ansys Zemax | 手機(jī)鏡頭設(shè)計(jì) - 第 3 部分：使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進(jìn)行 STOP 分析Ansys Lumerical | 米氏散射 FDTDAnsys Lumerical | 針對(duì)多模干涉耦合器的仿真設(shè)計(jì)與優(yōu)化Ansys Zemax | 設(shè)計(jì)衍射光學(xué)元件（DOE）和超透鏡（metalens）Ansys Zemax | 如何設(shè)計(jì)單透鏡 第一部分

同樣，OpticStudio 提供了分析特性的能力，例如最大局部表面斜率，並在優(yōu)化過(guò)程中控制這些特性以確保最終的光學(xué)設(shè)計(jì)是可製造的。射出成型技術(shù)使可能的創(chuàng)新光學(xué)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)，具有大規(guī)模生產(chǎn)的模塊很多好處。鏡頭可以設(shè)計(jì)成具有復(fù)雜的邊緣特徵，使它們能夠堆疊，從而簡(jiǎn)化組裝並消除對(duì)齊的需要。Zemax 工具使注塑光學(xué)元件的可能性最大化變得簡(jiǎn)單。

?請(qǐng)注意：初始應(yīng)力(*.ist )對(duì)應(yīng)到射出成型分析中，由充填與保壓階段形成在模穴內(nèi)部的應(yīng)力，頂出后所造成的翹曲變形。因此若要輸出初始應(yīng)力，在設(shè)定分析順序時(shí)，應(yīng)選擇有包含充填( F )、保壓 ( P ) 以及翹曲 ( W ) 的分析。 ?完成 Moldex3D 模擬分析。

圖5（a）絕熱劈尖長(zhǎng)度對(duì)模場(chǎng)轉(zhuǎn)換效率的影響；（b）Si3N4-十字波導(dǎo)劈尖長(zhǎng)度對(duì)模場(chǎng)轉(zhuǎn)換效率的影響性能分析與總結(jié)本篇文章主要是通過(guò)Ansys Lumerical MODE模塊中的FDE Solver 和EME Solver，完成了對(duì)器件結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。圖6所示的仿真結(jié)果展示了SOI條形直波導(dǎo)與高數(shù)值孔徑光纖（模場(chǎng)直徑為4.0 μm）之間的模場(chǎng)轉(zhuǎn)換情況。

Ansys Lumerical FEEM Ansys Lumerical FEEM 使用基于本征模方法的有限元麥克斯韋求解器提供卓越的精度和性能。材料自適應(yīng)有限元網(wǎng)格和高階多項(xiàng)式函數(shù)的使用使 FEEM 非常適合對(duì)復(fù)雜幾何形狀和材料中的波導(dǎo)模式，等效折射率，電場(chǎng)分布等進(jìn)行高精度分析。

端面耦合器是制造在芯片邊緣的，將光纖靠近芯片邊緣，并采用大尺寸模斑轉(zhuǎn)換器（SSC）將較大的光纖模式絕熱轉(zhuǎn)換為波導(dǎo)模式。雖然這些器件在放置位置和尺寸方面存在限制，但它們可以提供寬帶、偏振不敏感性和低插入損耗（IL）。本征模展開(kāi)法（EME）是一種沿傳播軸分析導(dǎo)模光學(xué)有效且準(zhǔn)確的方法，非常適合高效仿真SSC器件，而這些器件通常對(duì)于FDTD來(lái)說(shuō)太大了。

非牛頓流體 槽模涂布機(jī)：模頭內(nèi)部流動(dòng)分析 槽模涂布機(jī)：出流部分 毛細(xì)數(shù) 涂布分析：涂布穩(wěn)定區(qū)域分析

Zemax | 模擬 AR 系統(tǒng)中的全息光波導(dǎo)：第一部分Ansys Zemax | 如何設(shè)計(jì)單透鏡 第一部分：設(shè)置Ansys Zemax | 如何使用漸暈系數(shù)Ansys Zemax | 抬頭顯示器設(shè)計(jì)：從 OpticStudio 至 SPEOSAnsys Zemax | HUD 設(shè)計(jì)實(shí)例Ansys Lumerical | 針對(duì) Grating coupler 的仿真分析方法

其中 NODE 為根據(jù)結(jié)點(diǎn)坐標(biāo)值獲取對(duì)應(yīng)的結(jié)點(diǎn)編號(hào)的 ANSYS 內(nèi)置函數(shù)。根據(jù)圣維南原理，此種加載方式并不影響遠(yuǎn)端的計(jì)算結(jié)果。 3.4求解 四、后處理 ANSYS 提供了兩個(gè)后外理器:通用后處理器(POST1)和 時(shí)間歷程后處理器(POST26)。通用后處理器(POST1):用來(lái)觀察整個(gè)模 型在某一時(shí)刻的結(jié)果。

1 EMC仿真必要性2 ANSYS EMC解決方案3 ANSYS EMC技術(shù)優(yōu)勢(shì)4 ANSYS EMC經(jīng)典案例4.1 汽車線纜的輻射發(fā)射分析4.2 設(shè)備線纜輻射發(fā)射干擾4.3 線束捆扎噪聲干擾分析4.4 線纜的接地阻抗參數(shù)分析4.5 線纜屏蔽絲網(wǎng)屏蔽性能分析4.6 開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)傳導(dǎo)發(fā)射干擾-CE4.7 開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)輻射發(fā)射干擾-RE4.8

點(diǎn)擊立即報(bào)名 11/24 | 數(shù)模混合電路的EMC正向設(shè)計(jì)——攝像頭/毫米波/激光雷達(dá)的底噪與相噪挑戰(zhàn)講師簡(jiǎn)介：倪勝 | Ansys 主任應(yīng)用工程師主題簡(jiǎn)介：在高密度小型化電子系統(tǒng)演進(jìn)中，電源噪聲已成制約數(shù)模混合電路性能的關(guān)鍵瓶頸，如ADC、傳感器、毫米波/激光雷達(dá)等高敏系統(tǒng)的底噪與相噪。電源噪聲以非線性調(diào)制的方式干擾信號(hào)鏈路，導(dǎo)致性能劣化。

效益 成功改善翹曲 無(wú)縫整合模流和結(jié)構(gòu)分析的工作流程 成功驗(yàn)證材料屬性 降低試模成本案例研究本案例產(chǎn)品為一車門模塊，由于組裝需求，產(chǎn)品上有許多孔洞設(shè)計(jì)，因此孔洞的位置相當(dāng)重要。本案例的最主要目的為改善產(chǎn)品翹曲問(wèn)題，確保組裝成功。KOPLA決定以Moldex3D來(lái)尋找解決方法。

縫合線區(qū)域強(qiáng)度 (Weld-line Strength) 縫合線或結(jié)合線是在充模過(guò)程中，分離的流動(dòng)波前在同一位置相遇時(shí)形成的。縫合線看起來(lái)像是塑料塑件外觀的裂縫，其區(qū)域的局部機(jī)械強(qiáng)度可能會(huì)明顯降低。由于在縫合線區(qū)域的機(jī)械強(qiáng)度有可能會(huì)大幅減弱，因此可能是結(jié)構(gòu)分析中最重要的問(wèn)題之一。透過(guò) Moldex3D FEA接口模塊可將塑件的幾何和縫合線的強(qiáng)度結(jié)果，輸出至應(yīng)力分析求解器。